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第一千七百一十八章 下一代主机 (2 / 10)
藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。
他曾经参加了和ib的合作计划,而现在,他就在和日立等会社接洽,搞新的cu。
这绝对不是一个简单的活儿。
其实最开始的时候,森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的,因为这样的话,芯片内部的架构最好,设计简单延迟低,可以说是非常便利的设计。
所以,在日立等公司拿出了这种四分式的结构之后,森夏是不认可的。
在森夏看来,除了gu是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之外,其他的最好都集成在一起比较好。
这种有些蛋疼的四块胶水的设计,肯定不能进入森夏的法眼。
但是在那个时候,是藤原哲郎站了出来说服了森夏。
藤原哲郎用的理由很简单——产品良率。
这种将cu分割的“胶水”,虽然是“胶水”,但是产品良率很高,而产品良率的提升,就代表产品成本的下降和生产效率的提升。
在cu的生产中,最开始是工厂生产一大块圆形的晶圆,然后让人切割,并在上面刻下电路。
这样,cu就成了。
但在切割晶圆的时候,有一个问题,那就是晶圆都是圆形的,而芯片则是矩形的,这意味着,晶圆的边角会有浪费,而越小的核心,就意味着越少的浪费。
不仅仅只是这样。
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