第一千七百一十八章 下一代主机 (2 / 10)
        藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。

        他曾经参加了和ib的合作计划，而现在，他就在和日立等会社接洽，搞新的cu。

        这绝对不是一个简单的活儿。

        其实最开始的时候，森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的，因为这样的话，芯片内部的架构最好，设计简单延迟低，可以说是非常便利的设计。

        所以，在日立等公司拿出了这种四分式的结构之后，森夏是不认可的。

        在森夏看来，除了gu是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之外，其他的最好都集成在一起比较好。

        这种有些蛋疼的四块胶水的设计，肯定不能进入森夏的法眼。

        但是在那个时候，是藤原哲郎站了出来说服了森夏。

        藤原哲郎用的理由很简单——产品良率。

        这种将cu分割的“胶水”，虽然是“胶水”，但是产品良率很高，而产品良率的提升，就代表产品成本的下降和生产效率的提升。

        在cu的生产中，最开始是工厂生产一大块圆形的晶圆，然后让人切割，并在上面刻下电路。

        这样，cu就成了。

        但在切割晶圆的时候，有一个问题，那就是晶圆都是圆形的，而芯片则是矩形的，这意味着，晶圆的边角会有浪费，而越小的核心，就意味着越少的浪费。

        不仅仅只是这样。

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