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第一千七百一十八章 下一代主机 (3 / 10)
在晶圆上,并不是所有的地方都是完美的,有些时候生产出来的核心,其中可能就会有一个地方损坏了。
越是巨大的芯片,越是如此。
例如,按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片,成本可能是100美元,但是如果上面有一个地方有问题,那这个芯片就废弃了,损失就是100美元,而整个芯片就报废了。
但如果是切割成四个小芯片的话,损坏的就是其中一的一个,这样的话,成本100美元的物料,损失可能就只有25美元,剩下的三个芯片,依然能够工作。
森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。
——胶水就胶水吧,把成本降下来就好。
于是乎,藤原哲郎就把自己给坑了。
他升职了。
升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后,要解决的问题可就大发了。
“胶水芯片”良率和成本都能够下降,这是在物料上的。
但是这种芯片的设计,就没有那么容易了。
如果是全集成的芯片,芯片内部的沟通是比较通畅的,这意味产品能够节省更多的资源。
其表现就是,芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。
但如果是胶水的话,每一个die之间的协调,有时候就是大问题了,一个弄不好,就会导致芯片之间的延迟暴增,并且之间的工作协调也有问题。
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