第一千七百一十八章 下一代主机 (3 / 10)
        在晶圆上，并不是所有的地方都是完美的，有些时候生产出来的核心，其中可能就会有一个地方损坏了。

        越是巨大的芯片，越是如此。

        例如，按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上面有一个地方有问题，那这个芯片就废弃了，损失就是100美元，而整个芯片就报废了。

        但如果是切割成四个小芯片的话，损坏的就是其中一的一个，这样的话，成本100美元的物料，损失可能就只有25美元，剩下的三个芯片，依然能够工作。

        森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。

        ——胶水就胶水吧，把成本降下来就好。

        于是乎，藤原哲郎就把自己给坑了。

        他升职了。

        升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后，要解决的问题可就大发了。

        “胶水芯片”良率和成本都能够下降，这是在物料上的。

        但是这种芯片的设计，就没有那么容易了。

        如果是全集成的芯片，芯片内部的沟通是比较通畅的，这意味产品能够节省更多的资源。

        其表现就是，芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。

        但如果是胶水的话，每一个die之间的协调，有时候就是大问题了，一个弄不好，就会导致芯片之间的延迟暴增，并且之间的工作协调也有问题。

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