第一千七百一十八章 下一代主机 (1 / 10)
        在森夏乐不思蜀……不对，是在和自己的助手还有合伙人进行探讨的时候，e3展会也在渐渐的发酵。

        和面向玩家的东京电玩展不同，e3是面向开发者、经销商、平台商等等的一个商贸展——只不过在未来，e3的性质逐渐的发生了变化，成为了被大众关注的游戏展。

        这条世界线本来也是这样。

        但那是在森夏涉足之前。

        在森夏开始涉足之后，e3就有些被森夏所玩坏了。

        每天e3开幕之前，森夏这边都要搞一次盛大的发布会，这场游戏**，直接把商贸展的味道变成了一次狂欢。

        但这又有什么关系呢？

        愉悦自然是最好的。

        不过现场有人这么愉悦，凤凰社那边，就有人不那么愉悦了。

        就在森夏这边搞设计的同时，这边刚刚完成了给下一代gsii的流片。

        gsii将使用四核心的cu。

        依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一个“胶水芯片”里面，都有两个核心。

        在设计上，这边根据日立的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将io控制芯片独立，并且将两个双核的die（芯片核心）和一个gu核心放置其中，就变成了一个四分式的芯片。

        “下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口气。

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