第286章 测试光刻机 (4 / 4)
        等到他们选完芯片后，有工人员把芯片带走进行封装工。封装之后的芯片又被激活

        他们才把芯片分发给各个单位的人，让他们进行测试芯片的性能。

        智能芯片加工完成，何万明也没有让这个光刻机闲着。立即改变它的工模式。..

        加工在国际上流的芯片，七纳米硅基芯片。选取的加工方案是龙芯国际研究出来的微结构。

        何万明和吴芊语等在这里进行数据的汇总。

        检测个芯片的性能的手段已经有很多。很快各个消息就会汇集他们手中。

        智能芯片的基本构造，碳基晶体管是寻常硅基晶体管功率的三倍。耗电性能下降了30%。

        其他芯片的基础性能也大范围的超出硅基芯片。

        碳基芯片经过测试，也传来好消息。它的性能完全不输于国际最顶级的芯片。

        还有很强大的兼容性，可以兼容大部分软硬件。

        特别是碳基芯片有有硬件智能电路。改变了常规芯片判断数据的方式。在这个芯片上可以更好的开发人工智能程序。

        何万明又拿着手中已经封装好的硅基芯片。经过测试这个轨迹芯片也达到国际主流水准。

        这个光刻机完美的通过他们的测试。

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