419-420章：新手机研发！（4000字） (2 / 11)
        台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。

        这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。

        此时。

        重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。

        也就是说。

        先进封装理论上，也是先进制程工艺。

        先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。

        这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。

        只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。

        这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！

        不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。

        现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。

        最起码得搞三年以上！

        因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！

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