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        他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”

        他呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。“

        同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。比如，华为也在终端的器件上加大投入，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

        在核心的手机硬件之外，华为也在底层操作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力。余承东介绍道，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”

        余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测，今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。

        台积电无法代工华为怎么办？

        今年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。

        今年7月17日，台积电透露，受美国政府对华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

        在美国第二轮的芯片制裁之下，华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工，而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。

        中国基金报报道称，据国外爆料人最新发布的消息显示，华为最快从Mate40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露，这主要是因为华为Mate40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套，未来可能更少，只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。

        据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

        对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。

        联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5GSoc天玑800芯片就获得了华为大量订单。DigitimesResearch指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5GSoc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

        华为重磅出击！启动“南泥湾项目”

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