第九十章 大秦科技，亮剑精神上 (1 / 4)
        “公司半导体项目中，所有的国外合作厂商全部宣布违约，愿意赔付违约责任，德国厂商方面说他们闹罢工，樱花国厂商说他们工厂设备损毁，正在检修……总之，都无法按时交付我们需要的设备。”

        唐彤递给气喘吁吁的倪院士一杯水，倪院士缓了缓，继续说道：“原本光刻机，蚀刻机等项目预计明年可以成功，现在已经无法确定时间，如今一颗螺丝钉都需要我们自己生产，看各个厂商的态度，指望进口没有太多可能了。”

        许道微面色平静，他知道这一天迟早会到来，但真的没想到这一天来的如此之快。“原因呢？”

        倪院士有些愧疚的说：“很抱歉，是我的原因，近期半导体项目进展很快，合作高校的论文产出数量和质量大幅度提升，由于我没有及时控制，引起了国外的关注。”

        日前，耶鲁大学一名教授发表了一篇“半导体的未来在华夏”的文章。详细论证了林本坚博士的193nm的沉浸式逛了技术。

        最引人注目的是一组数据，大秦科技在全世界的半导体相关专利申请数量高达146项。其中很多专利是尼康等公司正在研发的157nm光刻机都绕不开的技术壁垒。

        可以说，这篇文章引发了整个半导体领域的地震，科研机构，厂商都将目光投向了华夏的大秦科技公司。

        许道微正待安慰下自责的倪院士，IC设计事业部的吴大伟总监，和EDA软件事业部的张亚勤总监急匆匆走了进来。

        吴大伟还未落座，就急匆匆的开口道，“许总，ce软件停止了对我们的授权，如今IC设计事业部的芯片设计工作无法进行。我紧急联系了Synopsys和Mentraphics软件公司，均拒绝了对我们授权。”

        由于张亚勤的EDA软件还未研发出来，IC设计事业部使用的是ce软件。智能翻译机的芯片设计就是通过ce软件设计出来的。

        芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，芯片前端设计的开始任务是对芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器……

        再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用ce的Verilog－XL，C-Verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确。

        接着用ce的PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表list，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误。

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