第三十一章 这繁华盛世，如您所愿 (2 / 4)
        太阳能级高纯硅要求99.9999%，这种全世界超过一半是华夏产的，早被玩成了白菜价。

        而芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，高纯硅的传统霸主依然是德国Wacker和美国k(美日合资)，华夏任重而道远。

        其次：核心设备。硅提纯时需要旋转，切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”。

        切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。

        而光刻机制造领域，目前的老大是RB尼康，后面还有RB佳能，以及后起之秀荷兰ASML，这个领域华夏不提也罢。

        然后用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。

        在刻蚀机领域。。后世华夏的状况要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上，所以美国很贴心的解除了对华夏刻蚀机的封锁。

        在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，70%的市场份额是美国应用材料公司的。

        涂感光材料得用“涂胶显影机”，RB东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被RB信越、美国陶氏等垄断。

        之前提过的封测是台省日月光的天下，后面跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。

        再加上芯片设计领域的EDA软件，硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测。。以及相关的半导体设备，所有领域华夏都处于“任重而道远”的状态。

        说个题外话，华夏军用芯片基本实现了自给自足，因为不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。

        越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军方来说，这都不叫事儿，所以国防安全方面我们可以大大的放心！

        以上一切问题都来源于美国的《瓦森纳协定》，因为敏感技术不能出售给华夏。

        有意思的是，2009年魔都微电子的90纳米光刻机研制成功，隔年美国允许以上设备销售华夏。

        后来，华夏开始攻关光刻机，2015年美国允许以上设备销售给中国，不过咱也不用气馁，华夏随便一家**公司，销售额轻松秒杀ASML，哦耶！

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