第二百二十六章 二维碳纳米层叠加技术 (3 / 6)
        看着列表上的种种技术，他第一次开始头疼。

        碳基材料和硅基材料。。完全是两条科技树，地球的硅基材料半导体产业科技树，根本就生产不了碳基材料的芯片。

        最简单的问题，晶圆这个东西，是硅基材料。

        后续的一些列半导体产业技术，都是以晶圆为标准的攀科技。

        而碳基半导体产业的基础材料，跟晶圆差不多的东西，却是石墨烯铜基复合材料。

        这还是最初的20纳米以上的材料。

        而碳基半导体后期的技术，完全融合了超导材料技术。

        这就导致一个问题，他直接拿出后期的超导材料技术，那么前期的碳基半导体技术就断层了。

        真正的科技断层。

        因为你往回推导，你是推导不出来的。

        没有石墨烯铜基材料，你不攀升碳基半导体技术，你从超导材料往回推导，因为材料不一样，你推导不出来。

        除了材料不一样，就连芯片制造技术，也是不一样的。

        异界使用的是二维碳纳米层叠加技术。用一层层二维纳米级板叠加在一起，组成芯片。

        这个技术跟地球上的光刻技术，完全是两个技术路线。

        内容未完，下一页继续阅读

更多完整内容阅读登陆

《墨缘文学网，https://wap.mywenxue.org》