159 晶圆厂 (3 / 8)
        投资建造8寸晶圆代工厂生产线，需要180亿买进。

        投资建造12寸晶圆代工产线，大概需要220亿美元。

        晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。

        近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高

        当然，这也要看芯片的制程工艺和设计水平。

        总体来说，就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好，就相当于纸张越大越好。

        制程工艺就是芯片的设计和制作水平，就是按照纳米级别，28nm，16nm，10nm，这种就是越小越好，就相当于在纸上写字，字越小，可以写上去的东西越多。

        庞煖手中的资金，加上银行贷款，地方政府的政策支持等融资手段，还是可以放手一搏的。

        例如，韩国巨头三星，共有1座8英寸、2座12英寸厂分布在韩国与美国。

        就目前的产能规模来看，三星12英寸厂的月产能最高约14万片，8英寸厂达到19万片的月产能。

        今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，可谓是利润颇丰。

        当然，考虑到现在的技术基础，庞煖知道自己就算投入重金，建立的晶圆代工厂的工艺相信不会太先进，应该会落后苔弯省和韩国等国际竞争者两到三个世代。

        但是考虑天朝广大的市场，还有国内复杂的产品构成，落后一点的芯片代工也会给庞煖的低段晶圆代工厂带来可观的收益。

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