第231章 即将被淘汰的DUA (5 / 5)
        其实华芯科技的主营是没有芯片封测的，基本以代工晶圆为主，然后交给国内的其他封测厂商，例如长电科技，进行芯片的最后几道工序。

        不过今天要测试芯片的具体性能，自然要经过这个环节。

        众人穿上无尘服后，跟随孙德厚来到了封测实验室。

        只见他先将这块晶圆，拿到一个大型的操作台上，进行自动切割。

        “一块12寸的晶圆，一般能切割出525片芯片，我们这次良品率大概在60%。

        那么能拿出去卖的也就是300出头，这其中，封测也是一个比较关键的地方。

        直接决定着芯片的具体等级。”

        孟寻这次耐下心来，给陈楚默做着详细的介绍。

        “封测主要分为，晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化（套上芯片那个塑料壳）、测试等等。”

        除最后一步外，每一步都十分复杂。

        测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。

        就像一个人，进行详细体检，身体素质最好的自然价格就最高。

        而一些亚健康的残次品，就会应用到玩具，U盘之类的价格较低的终端上去。”

        ......

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