第565章 探测器的测试工作 (1 / 2)
        当然了，这样的温度调节可不就是防冻就行了的，这一系列探测器里面大部分都是要被雷天唐给弹射到那个离小黑洞不远的恒星系里去执行探测任务的。

        等探测器进入到那个恒星系里以后，随着探测器离恒星的距离越来越近，它们正对着恒星的热辐射，这使得探测器的温度甚至可能上升到1000度以上，而太空中又没有空气来帮助它们散热，所以这些探测器又要考虑降温的问题了！

        这些探测器就需要热控制系统来帮助它们散热，对于众多探测器来说，由于上面搭载的仪器设备各有不同，其工作模式、热特性以及对于温度的要求也不尽相同，归纳起来大致可以分成以下几类。

        一是常温要求。探测器上大部分电子设备要求的工作温度范围在0~40°C。当然。有一定的波动值也是在许可范围之内的。

        二是恒温要求。为保证星上的精密仪器设备良好工作，其温度必须恒定，不随时间变化；在许多情况下，同时还要求其整体温度均衡。

        三是高、低温要求。对于探测器上的某些元器件，如遥感器的红外光学探测元件，其工作点处于低温范围，探测器就要为其提供相应的低温工作条件。

        而一些星上的制冷系统、温差发电系统。。则需要高温条件。如果探测器不能满足这些元器件的温度需求，那设备“罢工”也是有可能发生的。

        第四点是等温要求。这个要求是从探测器部件的温度场要求和热设计角度提出的，意指通过采取一定的热控措施、合理的热源布局，使探测器上局部范围或整星的温度基本上达到相等，即所谓的等温化。

        探测器的局部或整体的等温化不仅有利于改善它的热性能，而且有利于简化探测器热设计、简化热试验以及增加热设计的可靠性。

        说了这么多，那如何实现探测器的热控制呢？这主要通过被动热控方法和主动热控方法来实现。

        一般来说。。被动热控方法是指给探测器壳体或元器件外部安装隔热材料、涂抹高发射-吸收比值或低发射-吸收比值的涂层等手段来控制温度变化。

        这些措施施工简单、成本相对较低、通用性好、适于大面积使用。是探测器热控制所用的基本的、主要的手段。

        由于被动热控方法不具备自动调节能力，因此不能适应内、外热流变化幅度较大的情况，尤其是内热源的变化，这时就应考虑采取主动热控方法，比如为相应元器件添加百叶窗、对流系统、电加热器等等。

        总之，在对探测器进行热控制时，必须考虑各种有关因素，并择优确定热控制的措施与方案。

        所以深空实验室那边帮他们重新优化设计了所以探测器的温控系统，当然他们做的工作可不仅仅是这些，他们还帮忙将防撞击系统重新做了优化，避免了出现探测器的防撞击层在受到破坏性的撞击后难以脱落从而拖累探测器的情况出现。毕竟他们设计的多层防撞击层在遇到撞击损坏后是需要这样的操作的，抛弃损坏的部分可以让探测器减负，可以进行更灵活的机动，来躲避更多可能的撞击，从而延长探测器的使用寿命。

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